简评芯驰的三款芯片
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发布时间：2024-11-03 05:07
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时间：2024-11-03 05:10
上个月我有幸观看了芯驰（SemiDrive）的9系列SoC线上发布会，尽管年初就收到了线下发布会的邀请，但受疫情影响一直未能确定具体时间。此次线上发布会还是给我留下了深刻的印象，只是很遗憾没有抽到奖品。芯驰此次发布了X9、V9、G9三款芯片，作为国产车规高性能芯片团队，9系列芯片在此次发布中展现了诸多独到之处。以下根据发布会信息，简要探讨这三款芯片及其对汽车电子发展的影响。
01 芯片在新型架构中的重要性
在智能网联汽车产业的大变革背景下，汽车软件作为车企需要探索的模式，从产品定义角度围绕软件出发，已成为业界共识。然而，传统汽车采用的经典分布式E/E架构已遇到核心瓶颈。主要原因包括单个ECU计算能力不足、供应商软硬件迭代一体化导致产品SOP后固化、面向未来更多功能的通讯带宽不足等，这些都不能满足未来汽车发展的需求。
在目前的EE电子电气升级中，有几个突出的特点值得关注：1）汽车ECU的硬件架构和ECU协同工作的网络升级，升级路径表现为分布式（模块化→集成化）、域集中（域控制集中→跨域融合）、*集中式（车载电脑→车-云计算）。在这个过程中，车载网络骨干由CAN总线向CANFD、以太网方向发展，甚至可能发展到后期采用PCIe的板卡通信架构发展车载电脑的整体设计。2）软件架构升级，通过AutoSAR和Autosar Adaptive等软件架构提供标准的接口定义，模块化设计，促使软硬件解耦分层，实现软硬件设计分离；Classic AutoSAR架构逐步向Classic AutoSAR和Adaptive AutoSAR混合式架构发展。这有利于实现软件/固件OTA升级、软件架构的软实时、操作系统可移植；采集数据信息多功能应用，有效减少硬件需求量，真正实现软件定义汽车。
比较典型的是类似于BMW的架构，基于Intel和Mobileye的基础芯片平台，所有智能驾驶的基础都是基于此平台。
02 芯驰的芯片平台
智能汽车计算平台硬件架构，基于高性能CPU/GPU的SOC芯片实现娱乐、自动驾驶和内部的高速通信，需要强大的硬件运算资源。在智能驾驶领域，能够基于摄像头、毫米波雷达、激光雷达、定位系统和高精地图等多信息融合实现环境感知定位、路径决策规划和车辆运动控制等，满足智能驾驶系统高性能和高安全性的控制需求。在娱乐领域，处理后台的大量视频数据，满足外部的高速数据传输，这一切都需要计算平台内的芯片满足强大的运算能力，满足计算性能与实时性要求、满足ISO 26262的功能安全要求、满足信息安全要求、支持多种车内通信协议CANFD/Ethernet等、支持FOTA升级，实现功能迭代、满足车规级标准（温度、电磁兼容、可靠性等）和满足成本要求。
这次芯驰发布的三款芯片，定位很有意思：
我认为这些产品的推出，特别是芯驰与生态伙伴共同推动芯片应用尝试，是一个非常具有意义的尝试，为产业提供了更多选择。传统半导体通常我们会用Performance（性能）、Power（功耗）、Price（价格）三个维度来评价，对于车规芯片而言，还有三个维度：安全性、可靠性和长效性。围绕未来智能汽车计算平台的需求，对于芯片这块，我们只看到华为将手机芯片迁移至汽车级别，并没有太多其他企业专注于这个领域。
小结：这篇文章重点谈一下SOC芯片平台存在的意义，我们可以通过这三款产品发布会上的视频来了解，接下来我们来谈谈芯驰架构师的总结，非常有意思。
