PCBA发展史
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发布时间：2024-10-24 03:06
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时间：2024-10-24 04:59
PCBA（Printed Circuit Board Assembly）的发展历程可以追溯到1941年，当时美国在滑石上使用铜膏制作近接信管，开启了这个领域的先河。这一技术在1943年被大规模应用于军用收音机中，显示了其实用价值。
1947年，环氧树脂首次作为基板材料被应用，同时NBS开始研究利用印刷电路技术制造线圈、电容器和电阻器等元件。1948年，美国正式批准将这项技术用于商业领域，标志着PCBA技术的商业化进程开始。
随着晶体管取代真空管，印刷电路板技术在20世纪50年代开始普及，蚀刻箔膜技术成为主流。日本在1950年采用玻璃基板和纸质酚醛基板，进一步丰富了PCBA的选择。聚酰亚胺的出现提高了树脂的耐热性，催生了聚酰亚胺基板的诞生。
1953年，Motorola开发出电镀贯穿孔法的双面板，随后这种方法被应用到多层电路板上，显著提升了配线与基板的利用率。60年代，随着技术的成熟，软性印刷电路板和多层板开始流行，如V. Dahlgreen在1960年发明的软性印刷电路板，以及Hazeltine Corporation在1961年的多层板创新。
印刷电路板技术的革新不断加速，如1967年的增层法"Plated-up technology"的发表，以及1979年Pactel公司的"Pactel法"。1980年代，NTT和西门子公司分别开发出薄膜回路的"Copper Polyimide法"和Microwiring Substrate的增层印刷电路板，IBM在1990年推出了"Surface Laminar Circuit"技术的增层印刷电路板。
进入90年代，松下电器和东芝分别在1995年和1996年开发出新的增层印刷电路板技术，如ALIVH和B2it。这些里程碑式的创新见证了PCBA技术从军用到民用，从单一功能到复杂多层的演变历程。
扩展资料
PCBA是英文Printed Circuit Board +Assembly 的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA .
