HDI线路板HDI成像
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发布时间：2024-10-24 03:06
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时间：2024-10-24 05:08
在保证低缺陷率和高产量的前提下，HDI线路板的生产需要实现常规HDI高精度运行的稳定性。例如，针对高级手机板，其CSP节距小于0.5mm，板结构为3+n+3，每个面上有三个叠加导通孔，这些设计要求环宽在75微米以下，甚至有的小于50微米。然而，微小型化趋势使得线路和间距越来越细，这促使生产者寻求改变传统成像方法。可能的解决方案包括通过缩小面板尺寸或采用多步快门曝光机，以减少材料变形对对位的影响。但这些方法各有其局限，缩小面板尺寸会增加成本，而快门曝光机可能导致日产量较低。
为了达到所需的产量，必须满足精确度要求，并依赖于自动控制技术来提高生产效率。产量的计算需考虑精度标准，而自动化的引入是实现高产出的关键。
在追求低成本方面，HDI线路板的生产往往面临挑战。早期的LDI模式可能需要更换更敏感的干膜以提高成像速度，或者调整光源和干膜类型，但这通常会导致干膜成本上升。因此，新成像方法需要在保持成本效益的同时，与现有工艺和生产方法尽可能兼容，比如保持干膜的最小变化，支持阻焊膜各层曝光，以及满足批量生产的追溯需求。
