专利名称：一种LED数码管的封装工艺专利类型：发明专利发明人：秦超
申请号：CN201410778173.6申请日：20141217公开号：CN104411111A公开日：20150311
摘要：本发明公开了一种LED数码管的封装工艺，依次对PCB拼板进行跳PIN，压PIN，浸锡，清洗，固晶，焊线，分板工序，采用PCB拼板作业，无论跳PIN,固晶还是焊线工序，上下模具都非常方便，且作业过程中几乎可以杜绝PIN针弯曲，抹掉芯片和弄倒弧度等不良现象的发生，还可以有效的减少PIN针变形，抹晶，塌线的不良率，防止作业员上模具将PCB放反造成机器因识别不了停顿的现象，同时，一人几乎可以同时操作2-3台机器，不仅提高了效率和产品良率，也可以有效的降低成本。
申请人：江苏稳润光电有限公司
地址：212009 江苏省镇江市丁卯开发区纬一路88号
国籍：CN
代理机构：南京经纬专利商标代理有限公司
代理人：许方
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